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價 格：面議

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點進行缺陷，上海市場焊膏制造商所面臨的華涇挑戰是如何使無焊膏的性能與企業目前的有焊膏一樣好。改善回流的鎮附質創性能并不那么簡單了，由于催化劑被改良了，近s加工可能會對焊膏印刷工藝、貼片模板壽命以及存儲時間產生負面影響因此，廠品在評價無材料時，上海市場必須謹慎地檢驗其回流性能和印的華涇效果。

貼裝：其作用是鎮附質創將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，近s加工位于SMT生產線中絲印機的貼片后面。

固化：其作用是廠品將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。上海市場所用設備為固化爐，華涇位于SMT生產線中貼片機的鎮附質創后面。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

元器件貼裝工藝品質要求

1.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

2.貼裝位置的元器件型號規格應正確；元器件應無漏貼、錯貼

3.貼片元器件不允許有反貼

4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝

5.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。