上海寶山高精密雙面線路板供應，體系認證 DATE: 2025-05-07 19:22:22
價 格：面議
線路板沉金工藝與鍍金工藝的體系認證區別：
1、 一般沉金對于金的上海厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，寶山看表面客戶更滿意沉金。高精供 這二者所形成的密雙面線晶體結構不一樣。
2、體系認證由于沉金與鍍金所形成的上海晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，寶山不會造成焊接不良，高精供引起客戶投訴。密雙面線同時也正因為沉金比鍍金軟，體系認證所以金手指板一般選鍍金，上海硬金耐磨。寶山
3、高精供沉金板只有焊盤上有鎳金，密雙面線趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
雙面線路板與單面線路板對比：
嚴格意義上來說雙面線路板是電路板中很重要的一種線路板，他的用途是很大的，看一線路板是不是雙面板也很簡單，相信朋友們對單面線路板的認識是完全可以把握的了，雙面線路板就是單面線路板的延伸，意思是單面線路板的線路不夠用從而轉到反面的，雙面線路板還有重要的特征就是有導通孔。
雙面線路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面線路板的面積比單面線路板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面)，它更適合用在比單面線路板更復雜的電路上。
簡單點說就是雙面走線，正反兩面都有線路!一句概括就是：雙面走線的板就是雙面線路板!有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線，但是只有一面有電子零件，這樣的板到底是雙面板還是單面板呢?答案是明顯的，這樣的板就是雙面板，只是在雙面板的板材上裝上了零件而已。
印制電路板不僅提供了機械支持，而且還對安裝在它上面的元器件起到了連接作用。因此，對于印制電路板的設計者來說，有必要了解面板的整個物理尺寸(外框尺寸)、安裝孔的位置、高度限制和相關的詳細資料。
線路板的種類 : 分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠比選擇線路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優點又有哪些呢?
1、散熱性強：沉金做的焊盤有良好導熱性使其散熱性，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩定等優點，另外在Notebook板上CPU承受區、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。
2、焊接強度好：雙面沉金線路板在制作過程中經歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好，并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP線路板在經過三次高溫后焊點有點灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來空焊等現象。
3、可電測性好：沉金工藝線路板生產完成后，出貨前可直接進行測量，操作技術簡單方便，不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，無法直接進行測量操作，須在OSP前先進測量，缺點是過OSP后容易出現微蝕過度等情況，造成焊接不良等現象。
雙面線路板常用的板材類型
在實際工程中使用較多的板材有下面幾類：
1.玻璃纖維copy環氧板。FR-4
2.復合材料環氧板zd。CEM-3
3.紙質纖維環氧板。CEM-1
此外在需要增強散熱的環境還經常用到陶瓷基板線路板和鋁基板線路板。
在某些特殊應用中還有銅基板，鐵基板的線路板。