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價 格：面議

雙面線路板

這種類型的上海所急所想PCB比單面板更加熟悉。板的唐鎮基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側。高精PCB中的密單面線孔使單個電路上的電路連接到另一側的電路。

這些電路板用于通過以下兩種技術之一來連接每側的急客電路：通孔和表面貼裝技術。通孔技術可以將小型電線(通過孔)稱為引線，戶之戶并將每一端焊接到合適的想客部件上 。

表面貼裝技術與通孔技術不同，上海所急所想不使用電線。唐鎮 在這個地方，高精許多小鉛筆直接焊接在板上。密單面線表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的急客較小空間內完成，這意味著電路板可以執行更多的戶之戶功能，通常以比通孔板更小的想客重量和更快的速度進行。

柔性線路板

通常，上海所急所想柔性板中的基板是柔性塑料。這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過程中不能轉動或移動的形式，而不會影響印刷電路板上的電路。

雖然柔性板比硬質PCB更傾向于打算和創造更多的功能，但它們具有許多優點。例如，他們可以在像衛星這樣的高級齒輪上恢復沉重或龐大的接線，重量和空間重要。Flex板也可以有三種格式，即單面，雙面或多層格式。

剛性柔性板將柔性和剛性電路板的技術融合在一起。一個簡單的剛性柔性板包括一個與柔性電路板相連的剛性電路板。如果設計要求需要，這些板可以更加復雜。

首先我們要知道印制線路板的功能和作用，步為了供給完成層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以印制線路板流程在整個電子產品中，幾乎所有每種電子設備，小到電子手表、大到計算機，再到通訊電子設備，后用到軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互相連接，都會用到它。

線路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，OSP更加經濟實惠。