上海楊浦多層印制電路板，創新突破，追求     DATE: 2025-05-06 23:32:46

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多層線路板加工預烘工序的上海注意事項。

1、楊浦印制PCB電路板如果采用烘箱，多層電路一定要帶有鼓風和恒溫控制，板創以使預烘溫度均勻。新突而且烘箱應清潔，破追無雜質，上海以免掉落在板上，楊浦印制損傷膜面。多層電路

2、板創不要使用自然干燥，新突且干燥必須完全，破追否則易粘底片而致曝光不良。上海

3、楊浦印制PCB電路板加工預烘后，多層電路多層線路板板子應經風冷或自然冷卻后再進行底片對位曝光。

4、把多層線路板放進去預烘后，涂膜到顯影擱置時間多不超過兩天，濕度大時盡量在半天內曝光顯影。5、對于液態光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應仔細閱讀說明書，并根據生產實踐調整工藝參數，如厚度、溫度、時間等。

控制好預烘的溫度和時間很重要。溫度過高或時間過長，顯影困難，不易去膜。若溫度過低或時間過短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，多層線路板加工預烘恰當，顯影和去膜較快，圖形質量好。

多層線路板分層起泡解決方法

1、內層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。

嚴格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環境與工藝參數符合技術要求。

2、檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過程的溫度記錄。

將壓制后的半成品，再于140℃中補烤2-6小時，繼續進行固化處理。

3、嚴格控制黑化生產線氧化槽與清洗槽的工藝參數并加強檢驗板面的外表品質。

試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。

4、作業區與存儲區需加強清潔管理。

(1)減少徒手搬運與持續取板的頻率。

(2)疊層作業中各種散材需加遮蓋以防污染。

(3)當工具銷釘必須實施潤滑脫銷的表面處理時應與疊層作業區分隔，不能在疊層作業區內進行。

5、適當加大壓制的壓力強度。

(1)適當減緩升溫速率增長流膠時間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。

(2)更換流膠量較高或膠凝時間較長的半固化片。

(3)檢查鋼板表面是否平整無缺陷。

(4)檢查定位銷長度是否過長，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。

(5)檢查真空多層壓機的真空系統是否良好。

6、適當調整或降低所采用的壓力。

(1)壓制前的內層板需烘烤除濕，因水分會增大與加速流膠量。

(2)改用流膠量較低或膠凝時間較短的半固化片。

7、盡量蝕刻掉無用的銅面。

8、適當的逐漸增加真空壓制所使用的壓力強度直到通過五次浮焊試驗(每次均為288℃，10秒鐘)為止。

線路板存放多長時間，和表面處理有關，化金和電鍍金是保存時間長的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板后是立馬上線，它保存的時間短。大概為3個月。庫存時間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過回流焊時很容易爆板。四層線路板保存時間界定：

四層線路板的保質在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內使用完，拆了真空包裝的在二十四小時內，并且是溫濕度有控制的環境下，板在未拆包裝下一年內使用完，拆開了在一周內應貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴格。

四層線路板是指的是線路印刷板PCB Printed Circuit Board用四層的玻璃纖維做成，通常SDRAM會使用四層板，雖然會增加線路板的成本但卻可免除噪聲的干擾。

由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

一般而言，四層線路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應的網絡標號。注意不要用ADD LAYER，這會增 加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號線放置)，這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。

四層線路板中間兩層的作用

四層線路板里面的電源層默認網絡“VCC”，地層默認網絡“GND"。如果沒有相應網絡一定要設置網絡，這樣，該層copy就如2113同平面覆銅層一樣存在。當相同的網絡的管腳或者過孔通過線路板時，會自動和該層相連，不同的網絡不會相連。

四層線路板的一般各層布局是;表層主要走信號線，中間層GND鋪銅，中間第二層VCC鋪銅，底層走線信號線。