上海高東鎮(zhèn)多層印制電路板，您的品質(zhì)我的追求     DATE: 2025-05-04 11:09:07

價 格：面議

隨著高科技發(fā)展，上海多層PCB線路板在電子行業(yè)中的高東通訊、醫(yī)療、鎮(zhèn)多制電質(zhì)的追求工控、層印安防、上海汽車、高東電力、鎮(zhèn)多制電質(zhì)的追求航空、層印軍工、上海計算機周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”，高東產(chǎn)品功能越來越高，鎮(zhèn)多制電質(zhì)的追求PCB電路板越來越精密，層印那么相對于生產(chǎn)難度也越來越大。上海

1.內(nèi)層線路制作難點

PCB多層線路板的高東線路有高速、厚銅、鎮(zhèn)多制電質(zhì)的追求高頻、高Tg值各種特殊要求，對內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發(fā)板，內(nèi)層有非常多阻抗信號線，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。內(nèi)層信號線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更??；PCB線路板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。

建議：線寬、線距設(shè)計在3.5/3.5mil以上（多數(shù)電路板工廠生產(chǎn)沒有難度）。

例如六層電路板,建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以內(nèi)層4-6mil線寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。2.內(nèi)層之間對位難點

多層線路板層數(shù)越來越多，內(nèi)層的對位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產(chǎn)出來會有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對位精度更加難控制。

3.壓合工序的難點

多張芯板和PP（版固化片）的疊加，在壓合時容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計過程，應(yīng)該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個方面因素，合理設(shè)計出對應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu)。

建議：保持內(nèi)層鋪銅均勻，在大面積無同區(qū)鋪銅平衡同PAD。

4.鉆孔生產(chǎn)的難點

PCB多層線路板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層線路板孔密度高，生產(chǎn)效率低容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過孔間，孔邊緣過近會導(dǎo)致CAF效應(yīng)問題。

建議：不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm。

多層線路板分層起泡解決方法

1、內(nèi)層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。

嚴格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。

2、檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過程的溫度記錄。

將壓制后的半成品，再于140℃中補烤2-6小時，繼續(xù)進行固化處理。

3、嚴格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強檢驗板面的外表品質(zhì)。

試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。

4、作業(yè)區(qū)與存儲區(qū)需加強清潔管理。

(1)減少徒手搬運與持續(xù)取板的頻率。

(2)疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。

(3)當(dāng)工具銷釘必須實施潤滑脫銷的表面處理時應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔，不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進行。

5、適當(dāng)加大壓制的壓力強度。

(1)適當(dāng)減緩升溫速率增長流膠時間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。

(2)更換流膠量較高或膠凝時間較長的半固化片。

(3)檢查鋼板表面是否平整無缺陷。

(4)檢查定位銷長度是否過長，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。

(5)檢查真空多層壓機的真空系統(tǒng)是否良好。

6、適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。

(1)壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕，因水分會增大與加速流膠量。

(2)改用流膠量較低或膠凝時間較短的半固化片。

7、盡量蝕刻掉無用的銅面。

8、適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強度直到通過五次浮焊試驗(每次均為288℃，10秒鐘)為止。

線路板存放多長時間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時間長的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板后是立馬上線，它保存的時間短。大概為3個月。庫存時間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過回流焊時很容易爆板。四層線路板保存時間界定：

四層線路板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用完，拆開了在一周內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴格。

四層線路板是指的是線路印刷板PCB Printed Circuit Board用四層的玻璃纖維做成，通常SDRAM會使用四層板，雖然會增加線路板的成本但卻可免除噪聲的干擾。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

一般而言，四層線路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號。注意不要用ADD LAYER，這會增 加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號線放置)，這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。

四層線路板中間兩層的作用

四層線路板里面的電源層默認網(wǎng)絡(luò)“VCC”，地層默認網(wǎng)絡(luò)“GND"。如果沒有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)一定要設(shè)置網(wǎng)絡(luò)，這樣，該層copy就如2113同平面覆銅層一樣存在。當(dāng)相同的網(wǎng)絡(luò)的管腳或者過孔通過線路板時，會自動和該層相連，不同的網(wǎng)絡(luò)不會相連。

四層線路板的一般各層布局是;表層主要走信號線，中間層GND鋪銅，中間第二層VCC鋪銅，底層走線信號線。