上海青浦高精密雙面線路板供應，超高的工程性價比 DATE: 2025-05-02 06:37:19
價 格：面議
線路板表面處理工藝有鉛噴錫和無鉛噴錫的上海區別：
1.無鉛錫的鉛的含量不超過0.5，有鉛錫的青浦可達到37。
2.從噴錫的高精供表面看有鉛錫是比較亮的,無鉛錫(SAC)是比較暗淡。
3.有鉛錫比較亮,密雙面線無鉛錫(SAC)比較暗淡,但無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。
4.鉛會提高錫線在焊接過程中的超高程性活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，價比不過鉛有毒，上海長期使用對人體不好，青浦而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，高精供這樣就焊接點牢固了很多。密雙面線
5.有鉛中的超高程性鉛對人體有害，而無鉛就沒有，價比有鉛共晶溫度比無鉛要低，上海具體多少要看無鉛合金的青浦成份啊，像SNAGCU的高精供共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度，要看實際調整，有鉛共晶是183度，機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。
線路板生產工藝中，沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，焊盤難平整的問題，隨著社會對電子產品的功能和尺寸外觀的嚴格要求，導致線路板作為電子元器件的母板而變得越來越精密，電子產品特別是IC和BGA對線路板焊盤的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。鉛錫合金的待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時間短很多。
線路板沉金工藝與鍍金工藝的區別：
1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。
2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
雙面線路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析：
1、板材質量問題。
由于覆銅板板材的銅箔與環氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環氧樹脂分離導致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。
2、線路板存放條件的影響。
受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果 ，貼片焊接時要補償由于水分揮發帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環氧樹 脂分層。
3、電烙鐵焊接問題。
一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現焊盤脫落現象，但是電子產品一般都有可能出現返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下 方的樹脂膠受高溫脫落，出現焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導致焊盤脫落的原因。