上海松江多層印制電路板銷售，快速響應，準時交付     DATE: 2025-05-06 23:32:22

價 格：面議

多層線路板加工預烘工序的上海松江售快速響時交注意事項。

1、多層電路PCB電路板如果采用烘箱，印制應準一定要帶有鼓風和恒溫控制，板銷以使預烘溫度均勻。上海松江售快速響時交而且烘箱應清潔，多層電路無雜質，印制應準以免掉落在板上，板銷損傷膜面。上海松江售快速響時交

2、多層電路不要使用自然干燥，印制應準且干燥必須完全，板銷否則易粘底片而致曝光不良。上海松江售快速響時交

3、多層電路PCB電路板加工預烘后，印制應準多層線路板板子應經風冷或自然冷卻后再進行底片對位曝光。

4、把多層線路板放進去預烘后，涂膜到顯影擱置時間多不超過兩天，濕度大時盡量在半天內曝光顯影。5、對于液態光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應仔細閱讀說明書，并根據生產實踐調整工藝參數，如厚度、溫度、時間等。

控制好預烘的溫度和時間很重要。溫度過高或時間過長，顯影困難，不易去膜。若溫度過低或時間過短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，多層線路板加工預烘恰當，顯影和去膜較快，圖形質量好。

一、多層電路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題，也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容：

1.多層電路板板面清潔度的問題；

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或過低，在后續生產加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產加工過程中產生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，終造成鍍層間不同程度分離現象。

二、現就可能在生產加工過程中造成板面質量不良的一些因素歸納總結如下：

1.基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工重要注意控制，以免造成多層電路板板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。2.多層電路板板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。

3.沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著一定的質量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至；

4.水洗問題：為沉銅電鍍處理要經過大量的化學藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，多層電路板板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成PCB多層電路板板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結合力方面的問題；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量、水質、水洗時間和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低，更要注意將強對水洗的控制；

5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現象；微蝕不足也會造成結合力不足，引發起泡現象；因此要加強對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過化學分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率；一般情況下微蝕後的多層電路板板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光；如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質量隱患；注意加強檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目；

6.沉銅返工不良：一些沉銅或圖形轉後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當等或其他原因都會造成PCB板面起泡；沉銅電路板的返工如果在線上發現沉銅不良可以通過水洗后直接從線上除油后酸洗不經委蝕直接返工；不要重新除油微蝕；對于已經板電加厚的板件，應現在微蝕槽褪鍍,注意時間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調整。

多層線路板分層起泡解決方法

1、內層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。

嚴格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環境與工藝參數符合技術要求。

2、檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過程的溫度記錄。

將壓制后的半成品，再于140℃中補烤2-6小時，繼續進行固化處理。

3、嚴格控制黑化生產線氧化槽與清洗槽的工藝參數并加強檢驗板面的外表品質。

試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。

4、作業區與存儲區需加強清潔管理。

(1)減少徒手搬運與持續取板的頻率。

(2)疊層作業中各種散材需加遮蓋以防污染。

(3)當工具銷釘必須實施潤滑脫銷的表面處理時應與疊層作業區分隔，不能在疊層作業區內進行。

5、適當加大壓制的壓力強度。

(1)適當減緩升溫速率增長流膠時間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。

(2)更換流膠量較高或膠凝時間較長的半固化片。

(3)檢查鋼板表面是否平整無缺陷。

(4)檢查定位銷長度是否過長，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。

(5)檢查真空多層壓機的真空系統是否良好。

6、適當調整或降低所采用的壓力。

(1)壓制前的內層板需烘烤除濕，因水分會增大與加速流膠量。

(2)改用流膠量較低或膠凝時間較短的半固化片。

7、盡量蝕刻掉無用的銅面。

8、適當的逐漸增加真空壓制所使用的壓力強度直到通過五次浮焊試驗(每次均為288℃，10秒鐘)為止。

四層線路板中盲孔的作用有哪些?

在非穿導孔技術中，盲孔和埋孔的應用，可以極大地降低線路板的尺寸和質量，減少層數，提高電磁兼容性，增加電子產品特色，降低成本，同時也會使得設計工作更加簡便快捷。在傳統線路板設計和加工中，通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層線路板內層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規的機械法鉆孔將是采用非穿導孔技術工作量的20倍。

在線路板設計中，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會導致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的激光打孔技術、等離子干腐蝕技術的成熟，應用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參數是原先常規孔的 1/10左右，提高了線路板的可靠性。

由于采用非穿導孔技術，使得線路板上大的過孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進EMI/RFI性能。同時更多的剩余空間還可以用于內層對器件和關鍵網線進行部分屏蔽，使其具有電氣性能。采用非穿導孔，可以更方便地進行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線，縮短連線長度，滿足高速電路時序要求。