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價(jià) 格：面議

一、上海多層電路板板面起泡其實(shí)是呂巷路板板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，也就是鎮(zhèn)多制電準(zhǔn)板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含兩方面的層印內(nèi)容：

1.多層電路板板面清潔度的問(wèn)題；

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。所有電路板上的快速PCB板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的交付結(jié)合力不良或過(guò)低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的上海鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，呂巷路板終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。鎮(zhèn)多制電準(zhǔn)

二、層印現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過(guò)程中造成板面質(zhì)量不良的快速一些因素歸納總結(jié)如下：

1.基材工藝處理的問(wèn)題：特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō)，因?yàn)榛鍎傂暂^差，交付不宜用刷板機(jī)刷板。上海這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的呂巷路板保護(hù)層，雖然該層較薄，鎮(zhèn)多制電準(zhǔn)刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成多層電路板板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題；這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問(wèn)題。2.多層電路板板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

3.沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過(guò)大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過(guò)程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒(méi)有造成漏基材，但是過(guò)重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過(guò)程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過(guò)度現(xiàn)象，也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患；因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，可以通過(guò)磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至；

4.水洗問(wèn)題：為沉銅電鍍處理要經(jīng)過(guò)大量的化學(xué)藥水處理，各類(lèi)酸堿無(wú)極有機(jī)等藥品溶劑較多，多層電路板板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會(huì)造成交叉污染，同時(shí)也會(huì)造成PCB多層電路板板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問(wèn)題；因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制，主要包括對(duì)清洗水水流量、水質(zhì)、水洗時(shí)間和板件滴水時(shí)間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會(huì)大大降低，更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制；

5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：微蝕過(guò)度會(huì)造成孔口漏基材，造成孔口周?chē)鹋莠F(xiàn)象；微蝕不足也會(huì)造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強(qiáng)對(duì)微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過(guò)化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗(yàn)稱(chēng)重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率；一般情況下微蝕後的多層電路板板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒(méi)有反光；如果顏色不均勻,或有反光說(shuō)明制程前處理存在質(zhì)量隱患；注意加強(qiáng)檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目；

6.沉銅返工不良：一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過(guò)程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對(duì)或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成PCB板面起泡；沉銅電路板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過(guò)水洗后直接從線上除油后酸洗不經(jīng)委蝕直接返工；不要重新除油微蝕；對(duì)于已經(jīng)板電加厚的板件，應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍,注意時(shí)間控制,可以先用一兩片板大致測(cè)算一下褪鍍時(shí)間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整。

多層線路板的制作

多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無(wú)多大改變，不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)(例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層線路板的特性則更多樣化。

線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，線路板的生產(chǎn)工藝流程比較復(fù)雜，很多朋友還不是很清楚各種類(lèi)型線路板的生產(chǎn)流程，下面小編來(lái)根據(jù)工廠的實(shí)際情況來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。生產(chǎn)工藝流程

單面板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

雙面板噴錫板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

雙面板鍍鎳金工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

一般而言，四層線路板可分為頂層、底層和兩個(gè)中間層。頂層和底層走信號(hào)線， 中間層首先通過(guò)命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。注意不要用ADD LAYER，這會(huì)增 加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號(hào)線放置)，這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。

四層線路板中間兩層的作用

四層線路板里面的電源層默認(rèn)網(wǎng)絡(luò)“VCC”，地層默認(rèn)網(wǎng)絡(luò)“GND"。如果沒(méi)有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)一定要設(shè)置網(wǎng)絡(luò)，這樣，該層copy就如2113同平面覆銅層一樣存在。當(dāng)相同的網(wǎng)絡(luò)的管腳或者過(guò)孔通過(guò)線路板時(shí)，會(huì)自動(dòng)和該層相連，不同的網(wǎng)絡(luò)不會(huì)相連。

四層線路板的一般各層布局是;表層主要走信號(hào)線，中間層GND鋪銅，中間第二層VCC鋪銅，底層走線信號(hào)線。