貝迪高溫可移除標簽 DATE: 2025-05-07 13:06:55
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貝迪高溫可移除標簽
貝迪S-3007 是貝迪專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應(yīng)用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標簽。是高溫一款耐高溫可移除標簽。
產(chǎn)品特性：
背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過程追溯研發(fā)的可移可移除硅膠壓敏膠。
聚酰亞胺基材可耐溫度300℃。除標
牢固貼服于電路板表面，貝迪通過多種循環(huán)清潔工藝流程。高溫
緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面?？梢?/p>
經(jīng)波峰焊、除標回流焊后依舊能潔凈剝離，貝迪不留殘膠。高溫
可定制和預(yù)印服務(wù)?？梢?/p>
薄基材（厚度為1mil），除標更適用于現(xiàn)在越來越輕薄，貝迪空間狹小的高溫電子產(chǎn)品應(yīng)用。
可移