上海七寶鎮　高精密單面線路板制造，無鉛環保工藝     DATE: 2025-05-02 20:12:29

價 格：面議

PCB板即Printed Circuit Board 的上海簡寫，中文名稱為印制電路板，寶鎮又稱印刷電路板，高精工藝印刷線路板，密單面線是制造重要的電子部件，是無鉛電子元器件的支撐體，是環保電子元器件電器連接的提供者，由于它是上海采用電子印刷術制作的，故又稱為印刷電路板。寶鎮線路板簡單的高精工藝說就是置有集成電路和其他電子組件的板子。根據基材分類：柔性線路板，密單面線剛性線路板和剛柔結合板。制造

1、無鉛柔性PCB板(撓性板)

柔性板是環保由柔性基材制成的印刷線路板，其優點是上海可以彎曲，便于電器部件的組裝。FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

2、剛性PCB板

是由紙基(常用于單面)或玻璃布基(常用于雙面及多層)，預浸酚醛或環氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅箔再層壓固化而成。這種PCB覆銅箔板材，我們就稱它為剛性板。再制成PCB，我們就稱它為剛性PCB剛性板是由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成的印刷電路板，其優點是可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。

3、剛柔結合PCB板(剛撓結合板)

剛柔結合板是指一塊印刷電路板上包含一個或多個剛性區和柔性區，由剛性板和柔性板層壓在一起組成。剛柔結合板的優點是既可以提供剛性印刷板的支撐作用，又具有柔性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝的需求。

阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間達到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點作用，調整負載功率和抑制信號反射。

1、調整負載功率

假定激勵源已定，那么負載的功率由兩者的阻抗匹配度決定。對于一個理想化的純電阻電路或者低頻電路，由電感、電容引起的電抗值基本可以忽略，此時電路的阻抗來源主要為電阻。如圖2所示，電路中電流I=U/(r+R)，負載功率P=I*I*R。由以上兩個方程可得當R=r時P取得值，Pmax=U*U/(4*r)。

2、抑制信號反射

當一束光從空氣射向水中時會發生反射，這是因為光和水的光導特性不同。同樣，當信號傳輸中如果傳輸線上發生特性阻抗突變也會發生反射。波長與頻率成反比，低頻信號的波長遠遠大于傳輸線的長度，因此一般不用考慮反射問題。高頻領域，當信號的波長與傳輸線長出于相同量級時反射的信號易與原信號混疊，影響信號質量。通過阻抗匹配可有效減少、消除高頻信號反射。

線路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，OSP更加經濟實惠。

在于單面板線路只在線路板的一面，而雙面線路板的線路則可以在線路板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB線路連接起來。雙面線路板板制作與單面線路板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導通的工藝。