上海合慶鎮smt生產線，歡迎來電訂購     DATE: 2025-05-02 04:22:47

價 格：面議

如01005的上海生產焊接，就需要一個更大的合慶助焊劑量，而無其他鹵素復合材料將更容易導致產生“葡萄球”缺陷。線歡在不轉換的迎電過程中可能變得非常常見的第二個缺陷是“枕頭”(Head In Pillow)缺陷。該缺陷問題發生是訂購在回流發展過程中，BGA器件或PCB板易變形能力造成的上海生產。

回流焊接：其作用是合慶將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。線歡所用設備為回流焊爐，迎電位于SMT生產線中貼片機的訂購后面。

清洗：其作用是上海生產將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，合慶位置可以不固定，線歡可以在線，迎電也可不在線。訂購

元器件焊錫工藝要求

1.FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2.元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3.元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象

2.FPC板平行于平面，板無凸起變形。

3.FPC板應無漏V/V偏現象

4.標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面應無膨脹起泡現象。

6.孔徑大小要求符合設計要求。