上海莘莊鎮高精密單面線路板供應，以質量為根，以服務為本 DATE: 2025-05-05 14:32:35
價 格：面議
單面線路板
該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。上海襯底的莘莊線路一端涂覆有金屬薄層，通常是鎮高銅，因為它是精密一個很好的電導體。通常，單面保護性焊接掩模位于銅層的板供本峰上，并且可以將后的應質絲網涂層施加到頂部以標記板的元件。
該PCB由單一的根服各種電路和電子元件組成 。這種模塊適合輕松的上海電子產品，初學者通常首先設計和構建這種類型的莘莊線路電路板。與其他類型的鎮高電路板相比，這些電路板的精密成本要低于批量生產。但是單面盡管成本低，但由于其本身的板供本設計限制，很少使用它們。應質
雙面線路板
這種類型的PCB比單面板更加熟悉。板的基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側。PCB中的孔使單個電路上的電路連接到另一側的電路。
這些電路板用于通過以下兩種技術之一來連接每側的電路：通孔和表面貼裝技術。通孔技術可以將小型電線(通過孔)稱為引線，并將每一端焊接到合適的部件上 。
表面貼裝技術與通孔技術不同，不使用電線。 在這個地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的較小空間內完成，這意味著電路板可以執行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進行。
目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的二側各覆一張浸以阻燃型溴化環氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。
線路板設計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數多會影響鍍層退錫不凈)等品質問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。