上海亭林鎮高精密雙面線路板制造，體系認證     DATE: 2025-05-02 15:45:03

價 格：面議

沉金板與鍍金板是體系認證線路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的上海雙面不同，甚至有一些工程師認為兩者不存在差別，亭林這是鎮高造非常錯誤的觀點，必須及時更正。精密接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的線路區別。

大家都選用鍍金，板制那什么是體系認證鍍金，我們所說的上海雙面整板鍍金，一般指的亭林是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的鎮高造區分(一般硬金是用于金手指的)，原理是精密將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的線路銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，板制耐磨損，體系認證不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。

那什么又是沉金呢?沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

線路板和電路板沒有區別，實質上是一樣的。線路板只是一塊設計、制作好的基板，電路板是指已裝了各個元件的線路板。比如說在網上搜索關鍵詞電路板，就會出來線路板，當中我們大家也有很多不了解線路板的人，同樣都會覺得疑惑，那么電路板和線路板之間具體有哪些不同之處?線路板和電路板的區別：

線路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，但沒有印制元件的印制板。

電路板：在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，并印制元件的印制板。

1、電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板是有電子元件的那種.而線路板是那種PCB板，沒有電子元件的，我們常見的的是電路板,主板是電路板。

pcb電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，所以被稱為“印刷”電路板。

2、線路板：線路板是一塊設計、制作好的基板，在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點間連接導線，但沒有印制元件的印制板。

從實質上來說，線路板和電路板是沒有很大區別的。

PCB電路板不僅提供了機械支持，而且還對安裝在它上面的元器件起到了連接作用。因此，對于印制電路板的設計者來說，有必要了解面板的整個物理尺寸(外框尺寸)、安裝孔的位置、高度限制和相關的詳細資料。

制程費用： -

1、要看線路板上面的線路，如線密線細(在4/4mm)以下的話，價格會另算。

2、還有就是板面有BGA，那樣費用也會相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個。

3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風整平)、OSP(環保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當然表面工藝不同，價格也會不同。 -

4、還要看工藝標準;我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，當然標準越高，價格也會越高。 -

線路板業內賣出的每一塊線路板都是客戶定制的，因此，線路板的報價需要先進行成本核算，同時還需要參考線路板計算機自動拼版計算，在標準尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報價。 -

線路板業的成本計算是所有產業中為特別、為復雜的，從開料、壓板、成形，一直到FQC、包裝、完工入庫，需要依據每一個工序投入的材料費用、人工費用、制造費用等進行分步核算，再依據訂單產品編號分批累計成本。

并且不同類型的產品，其工序的標準費率都會有所區別。對于一些產品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板，因其工藝或所有材料的特殊性，要求必須對此采用一些特殊的計算方法。同理，鉆孔工序所用鉆嘴大小也會影響到產品的成本，這些都直接影響到WIP成本、報廢成本的計算與評估。 -

此外，線路板廠都是屬于OEM客戶代工的產品，不同客戶訂制的產品都不相同，很少有共享性的產品。

另一方面，出于對質量的考慮，部份客戶可能還會指定使用某個廠商的基板，或油墨等，以達到其質量和成本控管要求。 -

雙面線路板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接，那么它的制作流程是怎么樣的呢，下面小編來詳細的說一說。雙面線路板制作流程介紹：

一、總體流程介紹

客戶要求→工程設計資料→制作工單 MI →開料 /烤板→鉆孔→沉銅 /板面電鍍→ 磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜 /蝕刻→退錫→阻焊→沉鎳金→成型 /沖壓→成測→高溫整平→成品檢驗→成品倉

二、流程說明

1)下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸

2)鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導電孔或插件孔

3)沉銅：在鉆出的孔內沉積一層薄薄的化學銅，目的是在不導電的環氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學方法沉上一層銅，便于后面電鍍導通形成線路;

4)全板鍍銅：主要是為加厚保護那層薄薄的化學銅以防其在空氣中氧化,形成孔內無銅或破洞;

5)線路(圖形轉移)：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經曝光，顯影后，做出線路圖形

6) 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅，使孔內和線路銅厚達到一定厚度，可以負載一定的電流

7)蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導電線路圖形

8)退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路

9) 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時線路間發生短路

10)化金 /噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化

11)字符：在板上印刷一些標志性的字符，主要便于客戶安裝元器件

12)沖壓/成型：根據客戶要求加工出板的外形

13)電測：通過閉合回路的方式檢測線路板中是否有開短路現象

14)FQC/包裝：檢板出貨