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價 格：面議

多層線路板錫板/沉金板制作流程:

開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是上海沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

多層線路板鍍金板制作流程:

開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

多層線路板的制作

多層線路板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，徐匯諧互信并納入指定的多層電路層間中，再經加熱、印制贏誠加壓并予以粘合，板制本至于之后的造和助合作共鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的上海工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(例如：壓合粘接技術、徐匯諧互信解決鉆孔時產生膠渣、多層電路膠片的印制贏誠改善)更趨成熟，所附予多層線路板的板制本特性則更多樣化。

多層板噴錫板工藝流程

下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、造和助合作共蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

多層板鍍鎳金工藝流程

下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、上海去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

多層板沉鎳金板工藝流程

下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、徐匯諧互信蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

線路板計算公式(1平方米=10000CM，多層電路1平方米=1000000MM)

線路板價格公式：長*寬*單價/拼板四層線路板的單價計算

一、就板材而言，影響價格主要有以下幾點：

1、板材材質：FR-4，我們常見的雙面與多層的板材，他的價格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單而板的材質了，而這材質的價格也比上面雙面、多層板的相差很大。

2、板材厚度：它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我們常規板的厚度價格相差也不是很大。

3、銅箔厚度：銅箔厚度會影響價格，銅箔厚度一般分為：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等.

4、原材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益/建濤/國際等等。

二、制程費用：

1、要看線路板上面的線路，如線密線細(在4/4mm)以下的話，價格會另算。

2、還有就是板面有BGA，那樣費用也會相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個。

3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風整平)、OSP(環保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當然表面工藝不同，價格也會不同。

4、還要看工藝標準;我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，當然標準越高，價格也會越高。

線路板業內賣出的每一塊線路板都是客戶定制的，因此，線路板的報價需要先進行成本核算，同時還需要參考線路板計算機自動拼版計算，在標準尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報價。