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價(jià) 格：面議

如01005的上海生產(chǎn)事焊接，就需要一個(gè)更大的張江鎮(zhèn)s做專助焊劑量，而無(wú)其他鹵素復(fù)合材料將更容易導(dǎo)致產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。上海生產(chǎn)事在不轉(zhuǎn)換的張江鎮(zhèn)s做專過(guò)程中可能變得非常常見的第二個(gè)缺陷是“枕頭”(Head In Pillow)缺陷。該缺陷問(wèn)題發(fā)生是上海生產(chǎn)事在回流發(fā)展過(guò)程中，BGA器件或PCB板易變形能力造成的張江鎮(zhèn)s做專。

smt貼片加工的上海生產(chǎn)事優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、張江鎮(zhèn)s做專重量輕，上海生產(chǎn)事貼片元件的張江鎮(zhèn)s做專體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，上海生產(chǎn)事電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，張江鎮(zhèn)s做專重量減輕60%~80%。上海生產(chǎn)事 可靠性高、張江鎮(zhèn)s做專抗振能力強(qiáng)。上海生產(chǎn)事焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。

3.FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象

4.標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象。

6.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。