上海長征鎮 　高精密單面線路板供應，顧客滿意，永續經營     DATE: 2025-05-14 03:57:40

價 格：面議

剛性線路板

除了具有不同層數和側面之外，上海印刷電路板也可能會改變不靈活性。長征大多數客戶在圖像電路板時通常會考慮不靈活的鎮高PCB。剛性印刷電路板使用固體剛性基材，精密如玻璃纖維，單面保持板的線路續經扭曲。計算機塔內的板供主板是不靈活PCB的示例。

海艾嶸電路有限公司成立于1992年，應顧意永營是客滿一家專業生產高精密單雙面線路板雙面線路板和多層印制電路板的PCB板生產廠家。公司生產的上海PCB板、電路板、長征線路板廣泛應用于航空衛星、鎮高家電、精密通訊、單面網絡、線路續經電力、工控、醫療、儀器儀表、軍工產品、電腦周邊、LED大功率等高科技領域，我們的生產工藝有無鉛噴錫、抗氧化(osp)、沉金和鍍金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳設立了個生產線并開始量產。于2000年尾，我們在深圳寶安投資建造的新廠房開始投入生產，主要生產雙面板與部分多層板。通過16年的優化與拓展，公司已成為極具競爭力的線路板專業制造廠商。2007年初，公司投資4000萬港元引進全自動化機器設備擴大生產，主要生產四層到二十四層高密度多層板，先進的設備及技術使得艾嶸的月產能提從250，000平方英尺至600，000平方英尺。 是深圳PCB電路板行業中屬實力派的PCB板生產廠家。

線路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，OSP更加經濟實惠。

線路板上錫不良的處理方法：

線路板在SMT生產貼片時會出現不能很好的上錫，一般出現上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。

線路板電錫不良情況的改善及預防方案：

1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

3.赫氏槽分析調整光劑含量。

4.合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。

5.加強鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對過濾系統進行保養或弱電解處理。

7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環境條件，制作過程嚴格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷

9.控制線路板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間

10.正確使用助焊劑。